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塑胶套件的基本知识

塑胶套件的基本知识

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  • 发布时间:2023-01-09
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【概要描述】  塑胶套件设计要尽可能的成功。对于一些难以保证的地方,考虑到模具进料困难,修模时容易脱料,可以提前给塑件预留一定的空隙。

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【概要描述】  塑胶套件设计要尽可能的成功。对于一些难以保证的地方,考虑到模具进料困难,修模时容易脱料,可以提前给塑件预留一定的空隙。

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  塑胶套件设计要尽可能的成功。对于一些难以保证的地方,考虑到模具进料困难,修模时容易脱料,可以提前给塑件预留一定的空隙。

  常用的塑料有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等。其中,常用的透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高 档电子产品的外壳通常采用ABS+PC;显示屏是PC,如果用PMMA,需要表面硬化处理。HIPS和ABS主要用作日常生活中使用的电子产品的外壳。HIPS因其良好的抗老化性能,有逐渐取代ABS的趋势。

  表面处理包括电镀、喷涂、丝网印刷和移印。ABS、HIPS、PC材料表面处理效果好。但PP材料的表面处理性能较差,通常需要进行预处理。模内延伸技术(IMD)、注塑表面装饰技术(IML)和近年来发展起来的半透半反镜制造技术。

  IMD和IML的差异和优势:

  1.IMD膜片的基材多为剥离性强的PET,而IML膜片多为PC。

  2.在IMD注射成型过程中,只有振膜上的油墨与树脂结合,而IML用树脂覆盖整个振膜。

  3.IMD由送膜机自动输送定位,IML由人工操作手动悬挂。

  1.1外形设计

  对于塑胶套件,如果外形设计错误,模具可能报废,一定要小心。设计要求产品外观美观流畅,曲面过渡平滑自然,符合人体工程学。在现实生活中使用的大部分电子产品中,外壳主要由上壳和下壳组成。理论上上下壳的形状可以重合,但实际上由于模具制造精度、注塑参数等因素的影响,上下壳的尺寸不一致,即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受的表面刮擦。

  一般来说,上壳因有较多的按键孔,成型缩水较大,所以缩水率选择较大,一般选 0.5%。底壳成型缩水较小,所以缩水率选择较小,一般选 0.4%。即面壳缩水率一般比底壳大 0.1%。

 

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