塑胶套件的基本知识

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发布时间：2023-01-09
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　　塑胶套件设计要尽可能的成功。对于一些难以保证的地方，考虑到模具进料困难，修模时容易脱料，可以提前给塑件预留一定的空隙。

　　常用的塑料有ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM等。其中，常用的透明塑料有PC、PMMA、PS、AS。高档电子产品的外壳通常采用ABS+PC;显示屏是PC，如果用PMMA，需要表面硬化处理。HIPS和ABS主要用作日常生活中使用的电子产品的外壳。HIPS因其良好的抗老化性能，有逐渐取代ABS的趋势。

　　表面处理包括电镀、喷涂、丝网印刷和移印。ABS、HIPS、PC材料表面处理效果好。但PP材料的表面处理性能较差，通常需要进行预处理。模内延伸技术(IMD)、注塑表面装饰技术(IML)和近年来发展起来的半透半反镜制造技术。

　　IMD和IML的差异和优势:

　　1.IMD膜片的基材多为剥离性强的PET，而IML膜片多为PC。

　　2.在IMD注射成型过程中，只有振膜上的油墨与树脂结合，而IML用树脂覆盖整个振膜。

　　3.IMD由送膜机自动输送定位，IML由人工操作手动悬挂。

　　1.1外形设计

　　对于塑胶套件，如果外形设计错误，模具可能报废，一定要小心。设计要求产品外观美观流畅，曲面过渡平滑自然，符合人体工程学。在现实生活中使用的大部分电子产品中，外壳主要由上壳和下壳组成。理论上上下壳的形状可以重合，但实际上由于模具制造精度、注塑参数等因素的影响，上下壳的尺寸不一致，即面刮(面壳大于底壳)或底刮(底壳大于面壳)。可接受的表面刮擦。

　　一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选 0.5%。底壳成型缩水较小，所以缩水率选择较小，一般选 0.4%。即面壳缩水率一般比底壳大 0.1%。

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